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  业界最低热阻<0.25k/W
  与半导体材料热膨胀系数相匹配的高导热复合材料基板
  高可靠性冗余电路设计
  高光效载板及封装结构
  低成本、长寿命
  标准化、模块化设计
  通用、互换、易于维护
  环保且没有废弃物处置问题
  无银化生产工艺,完全杜绝银氧化硫化引起的光衰
  光源光效可达130Lm/W以上

 
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